工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 8年及以上 | 学历要求 | 本科及以上 |
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岗位职责:
1、制定销售策略和计划,执行与实施,确保目标的达成;
2、指导和管理销售人员,帮助他们实现个人和团队目标;
3、建立和维护与大客户的业务关系,确保客户满意度;
4、制定销售预算,监控开支和收入情况;
5、参与销售项目的规划和管理;
6、完成领导交办的其他工作任务。
职位要求:
1、本科及以上;
2、至少8年集成电路半导体行业销售经验,有团队管理经验优先;
3、具有先进封装技术背景,熟悉BGA/SIP/TSV/BUMPING等工艺流程;
4、具有先进封装领域量产客户资源;
5、具有出色的沟通技巧与管理能力;具备积极的心态和自我驱动力。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
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通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@hsmbtz.com
联系电话:0510-66678650