美彩国际
美彩国际半导体
×
美彩国际
多物理场建模与测试验证技术
关于美彩国际
美彩国际 简介
总经理致辞
产业地图
美彩国际
美彩国际 荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系美彩国际
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入美彩国际
人才理念
员工关怀
成为美彩国际人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
06-16
2020
06-16
2020
06-09
2020
徐州党政代表团到美彩国际美彩国际 调研
2020年6月9日,由徐州市委书记周铁根,市委副书记、市长庄兆林率领的党政代表团一行44人,在无锡市委书记黄钦和副市长、新吴区委书记蒋敏等市、区领导陪同下,到华...
了解更多
06-04
2020
雷达行业现状:厂商、应用及技术趋势(2020年版)
在过去十年里,雷达行业在很多方面都发生了巨变。在军事领域,对更高生存能力、更低截获概率和更远探测距离的需求,使该行业朝着使用固态技术的有源天线阵方向发展。事实上...
了解更多
06-04
2020
工业用功率模块封装对比分析(2020年版)
据YOLE推测,到2024年,功率模块市场价值将达到60亿美元,2018-2024年复合年增长率6.6%。功率模块市场在电机驱动和牵引等工业应用中发挥着关键作用...
了解更多
05-29
2020
曹立强总经理荣获“无锡市十大创新争先科技人物”
为更好地在无锡全市范围营造尊重知识、尊重人才、尊重科技工作者的浓厚氛围,进一步引领全市广大科技工作者砥砺奋进,建功新时代。5月29日,无锡市科协举办了“全国科技...
了解更多
05-26
2020
05-19
2020
05-13
2020
江苏省副省长马秋林到美彩国际美彩国际 调研
2020年5月12日,江苏省副省长马秋林一行在无锡市委书记黄钦和市、区有关领导及部门负责人陪同下,到美彩国际美彩国际 调研国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设情况。...
了解更多
05-09
2020
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心正式批复
2020年5月6日,工业和信息化部官方微信正式发布:依托7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 组建的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心正式批复。 美彩国际半导体...
了解更多
第一页
上一页
36
37
38
39
40
41
42
下一页
最后一页