美彩国际
美彩国际半导体
×
美彩国际
多物理场建模与测试验证技术
关于美彩国际
美彩国际 简介
总经理致辞
产业地图
美彩国际
美彩国际 荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系美彩国际
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入美彩国际
人才理念
员工关怀
成为美彩国际人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
04-03
2020
洞察市场风向 预见行业未来
自2018年以来,美彩国际半导体和Yole深入合作,正式成为其中国区代理,向业内传递高价值产品,搭建同步、便利的沟通桥梁。与此同时,美彩国际定期推送半导体产业相关报告,...
了解更多
03-24
2020
美彩国际为保障重点项目产品按下“加速键”
面对新冠肺炎疫情,美彩国际美彩国际 坚持疫情防控与研发运营两手抓、两不误,积极发挥研发优势,快速恢复技术和服务能力,保障重点项目、重点产品的研发,为重点合作企业和科研院所...
了解更多
03-13
2020
03-09
2020
美彩国际 领导接受无锡电视台专题采访
2020年3月6日,无锡电视台就新冠肺炎疫情防控与近期企业研发运营情况到美彩国际美彩国际 进行专题采访。美彩国际 董事长于燮康、执行副总经理肖克接受了采访。 美彩国际 董事长于燮康接...
了解更多
03-05
2020
江苏省委书记娄勤俭到美彩国际美彩国际 调研
2020年3月5日,江苏省委书记、省人大常委会主任娄勤俭一行在无锡市委书记黄钦和市、区有关领导及部门负责人陪同下,到美彩国际美彩国际 调研疫情防控与复工情况。 美彩国际 董事长...
了解更多
03-05
2020
针对数据中心应用的高端CPU和GPU(2020版)
高端计算硬件助推数据中心领域关键应用:云游戏和高性能计算。 近年来,在一众数据中心应用(如百万兆级运算、人工智能训练)的推动下,尖端图形处理单元(GPU)和中央...
了解更多
03-05
2020
扇出封装工艺对比(2020年版)
早在2015年,只有OSAT参与扇出封装。2016年,台积电推出inFO封装技术,引领晶圆代工厂进入该市场。紧接着,像三星这样的IDM也加入了竞争,推出了自有的...
了解更多
03-05
2020
02-19
2020
BCD技术与成本对比分析(2020版)
本报告深入分析了BCD器件的创新技术,对比了由全球领先制造商(包括英飞凌、意法半导体、艾尔默斯、博世、恩智浦、艾赛斯、飞思卡尔、德州仪器、凌力尔特、亚德诺、美信...
了解更多
02-19
2020
盛思锐SCD30:非分散红外CO2及湿度传感器(2020版)
智能暖通空调系统(HVAC)力求减少排气和降低能源消耗,但是良好的排气功能对降低湿度和CO2浓度并确保健康至关重要。盛思锐SCD30模块集成了CO2、湿度和温度...
了解更多
第一页
上一页
38
39
40
41
42
43
44
下一页
最后一页