美彩国际
美彩国际半导体
×
美彩国际
多物理场建模与测试验证技术
关于美彩国际
美彩国际 简介
总经理致辞
产业地图
美彩国际
美彩国际 荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系美彩国际
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入美彩国际
人才理念
员工关怀
成为美彩国际人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
04-09
2013
【第四期】 美彩国际论坛:Recent Advances on Nano-materials for Advanced Electronic, Photonic, MEMS Packaging Applications
时间:2013年4月12日(星期五)9:45-11:15地点:NCAP 304会议室主讲人:汪正平 (C. P. Wong)教授参与对象:美彩国际 全体研发人员、研究...
了解更多
03-18
2013
【第二期】 美彩国际论坛:Nanomaterials and processes for electronics and bio-electronics packaging applications
时 间:2013年3月22日(星期五)15:00-17:00地 点:NCAP 304会议室主讲人:刘建影 (Johan Liu)教授参与对象:美彩国际 全体研发人员、...
了解更多
03-05
2013
国产封装材料技术研讨会在NCAP China成功举行
2012年12月9日,国产封装材料技术研讨会在无锡召开,此次研讨会由美彩国际半导体曹立强副总经理和于大全总监主持,无锡微纳产业发展有限美彩国际 沈广平总经理助理、美彩国际半导...
了解更多
03-05
2013
三维硅通孔国产装备技术研讨会在NCAP China成功举行
三维硅通孔(TSV)国产装备技术研讨会于2012年11月23、24日两日在7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 驻地举行。7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 ...
了解更多
02-22
2013
美彩国际半导体举办“大学合作计划”研讨会
7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 “大学合作计划”研讨会于2012年12月8日在无锡滨湖区凯莱大饭店举办。7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 董事长、国家...
了解更多
02-22
2013
中半协会秘书长一行3人到访美彩国际美彩国际
元月10日,中国半导体行业协会陈贤秘书长一行3人携同江苏省半导体行业协会的代表,到访7709美彩国际-官网美彩国际平台入口 。美彩国际半导体封装先导技术研发中心有限公...
了解更多
第一页
上一页
82
83
84
85
86
87
88
下一页
最后一页