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新闻资讯

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01-26

2015

【第十期】美彩国际论坛

为推动我国先进封装装备，材料研发和产业化的发展，加强合作，在先进封装领域建成具有高质量的先进封装所需的供应链，如先进的设计，工艺, 材料和设备，并形成高效的研用...

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01-26

2015

美彩国际半导体新招标7台套设备

本美彩国际于1月23日在必联网//www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501 招...

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01-20

2015

美彩国际获评2014无锡十强雇主企业

2015年1月16日，智联招聘发布2014年度无锡十强雇主企业名单，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口荣耀入选。此次“******雇主”十强根据企业声望、雇主吸引...

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12-15

2014

封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口

《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施，对于我国半导体产业来说无疑是遇到了春风，新兴产业将得到持续推进，并带动产业链协同可持续发展。国家集成电路封测产业链技术创...

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11-18

2014

美彩国际半导体新招标10台套设备

本美彩国际于11月14日在必联网//www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招...

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11-14

2014

SEMI中国封测委员会第七次会议关键词：合作、人才、标准

作者：来源: SEMI China 核心提示： 2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先...

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10-08

2014

美彩国际半导体新招标16台套设备

本美彩国际于9月29日在必联网//www.ebnew.com/发布以下信息：项目名称和编码：高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501招标...

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09-25

2014

无锡市长汪泉走访美彩国际半导体

2014年9月24日，无锡市长汪泉一行走访调研了7709美彩国际-官网美彩国际平台入口。中科院微电子所所长、美彩国际董事长叶甜春和美彩国际总经理上官东恺向汪泉市长介绍了...

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09-05

2014

美彩国际美彩国际召开2014年02专项项目联合研发团队启动会

为进一步推进科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目的实施，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口于2014年9月3日召开了“联合研发团队”启动会...

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09-01

2014

NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会召开

随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。美彩国际半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yo...

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