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08-29

2014

薄晶圆拿持国际讨论会

半导体先进封装产业的飞速发展，对有关薄晶圆拿持的问题提出了新的需求和挑战。2014年8月27日，美彩国际半导体组织了国内外IC产业相关的封测、设备、材料及终端用户厂...

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08-20

2014

美彩国际两篇论文分别荣获ICEPT大会优秀论文奖和******学生论文奖

8月12日至15日，第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）在中国成都举行。美彩国际一行十余人参加了该会议，上官东恺博士受邀演讲，向国内外同行展示了美彩国际...

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07-29

2014

2014年8月28日NCAP-Yole先进封装和系统集成技术研讨会将于无锡盛大召开

随着电子产品向超薄、微缩、多功能、高性能且低功耗的方向发展，对先进封装和系统集成工艺技术的需求越来越迫切。美彩国际半导体封装先导技术研发中心联合知名市场调研机构Yo...

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07-25

2014

【第九期】美彩国际论坛：Microstructure Analysis of Copper Electrodeposits by Using Electron Backscattered Diffraction

时间：2014年7月23日（星期三）9:30-11:30地点：NCAP F6培训室主讲人：Hyo-Jong Lee教授讲座性质：公开参与对象：美彩国际全体研发人员主...

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07-24

2014

美彩国际半导体新招标18台套设备

本美彩国际于7月22日在必联网//www.ebnew.com/发布招标公告以下18台套设备和数量：01 晶圆贴片机 1台02 晶圆塑封机1台03 晶圆回流...

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07-01

2014

国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会

6月27日，国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会在无锡美彩国际半导体举行。此次研讨会旨在推动我国国产先进封装装备技术的发展，加强企业合作，在美彩国际建成高水平的先进封...

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06-05

2014

美彩国际半导体——“后摩尔时代”的竞争与协同创新

——摘自《创新时代》2014年4月刊总第59期

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03-14

2014

美彩国际半导体系统级封装有机会赶超国际领先水平

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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03-14

2014

关于2.5D/3D产业链模式的思考

摘自《半导体制造》2014年3月 VOL15 ISSUE 2

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02-28

2014

首届“美彩国际开放日”活动隆重召开

2月26日，首届“美彩国际开放日”系列活动在无锡隆重召开。无锡市副市长曹佳中，无锡市市政府副秘书长周浩明，新区管委会副主任、太科园管委会主任朱晓红，中国工程院院士许...

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