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09-28

2015

2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会于2015年9月10日-11日在山东兖州召开。工业和信息化部集成电路处任爱光处长、中国半导体行业...

09-28

2015

9月25日中科院微电子所党委书记、纪委书记、副所长李培金,所党委委员、党委办公室主任马强到我美彩国际 调研。曹立强总经理介绍了美彩国际 的研发、经营情况,并陪同参观了美彩国际 的...

09-25

2015

2015年9月25日,镇江市苏南自创区办公室副主任、市科技局副局长肖敬东一行,在无锡市科技局高新处处长庞峰华陪同下至美彩国际 调研,重点考察自创区在“一区多园”协同机...

09-08

2015

2015年9月7日,江苏省省长李学勇、科技厅厅长王秦一行,在省委常委、无锡市市委书记李晓敏、副市长曹佳中及无锡新区管委会主任魏 多的陪同下,在美彩国际半导体封装先导...

09-07

2015

2015年9月7日,第十二期“美彩国际论坛”在无锡隆重召开。此次美彩国际论坛邀请了业界著名专家刘汉诚博士为大家作以“半导体封装的进展与发展趋势”为主题的演讲,共吸引了来...

08-29

2015

8月27日广州工业大学校长陈新一行7人来美彩国际 考察,了解美彩国际 的设施、技术等情况,商讨双方合作事宜。

08-29

2015

8月26日江苏省产业技术研究院刘庆执行院长、顾俊主任来我美彩国际 调研,于燮康董事长、曹立强代理总经理介绍了美彩国际 的发展情况,并陪同参观了先进封装研发平台,刘院长讲解了...

08-29

2015

6月25日江苏省产业技术研究院胡义东副院长、顾俊主任、杨艳红副主任等一行4人,在无锡市科技局科技事业与条件处吴琪处长陪同到我美彩国际 调研。于燮康董事长、曹立强代理总...

08-24

2015

2015年8月21日,工信部规划司司长肖华、综合规划处处长霍振武、区域处处长李毅楷、投资规划处处长陈克龙一行4人,在无锡市市长汪泉、江苏省经信委副主任戴跃强、无...

07-30

2015

随著I/O数增多,Fan-out WLP成为产业积极布局的先进封装技术之一。大型板级扇出型封装(LargePanel Level Fan-out)作为传统Fan...