美彩国际
美彩国际半导体
×
美彩国际
多物理场建模与测试验证技术
关于美彩国际
美彩国际 简介
总经理致辞
产业地图
美彩国际
美彩国际 荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系美彩国际
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入美彩国际
人才理念
员工关怀
成为美彩国际人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
最新资讯
党群天地
行业新闻
美彩国际活动
技术论文
行业报告
新闻资讯
新闻资讯
News
09-28
2015
2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会成功举办
2015中国集成电路产业发展研讨会暨第十八届中国集成电路制造年会于2015年9月10日-11日在山东兖州召开。工业和信息化部集成电路处任爱光处长、中国半导体行业...
了解更多
09-28
2015
中科院微电子所党委书记李培金一行到我美彩国际 调研
9月25日中科院微电子所党委书记、纪委书记、副所长李培金,所党委委员、党委办公室主任马强到我美彩国际 调研。曹立强总经理介绍了美彩国际 的研发、经营情况,并陪同参观了美彩国际 的...
了解更多
09-25
2015
镇江市苏南国家自主创新示范区建设工作领导小组一行至美彩国际 调研
2015年9月25日,镇江市苏南自创区办公室副主任、市科技局副局长肖敬东一行,在无锡市科技局高新处处长庞峰华陪同下至美彩国际 调研,重点考察自创区在“一区多园”协同机...
了解更多
09-08
2015
李学勇省长来我美彩国际 调研
2015年9月7日,江苏省省长李学勇、科技厅厅长王秦一行,在省委常委、无锡市市委书记李晓敏、副市长曹佳中及无锡新区管委会主任魏 多的陪同下,在美彩国际半导体封装先导...
了解更多
09-07
2015
刘汉诚博士做客第十二期“美彩国际论坛”
2015年9月7日,第十二期“美彩国际论坛”在无锡隆重召开。此次美彩国际论坛邀请了业界著名专家刘汉诚博士为大家作以“半导体封装的进展与发展趋势”为主题的演讲,共吸引了来...
了解更多
08-29
2015
8月27日广州工业大学校长陈新来我美彩国际 考察
8月27日广州工业大学校长陈新一行7人来美彩国际 考察,了解美彩国际 的设施、技术等情况,商讨双方合作事宜。
了解更多
08-29
2015
8月26日江苏省产业技术研究院刘庆执行院长来我美彩国际 调研
8月26日江苏省产业技术研究院刘庆执行院长、顾俊主任来我美彩国际 调研,于燮康董事长、曹立强代理总经理介绍了美彩国际 的发展情况,并陪同参观了先进封装研发平台,刘院长讲解了...
了解更多
08-29
2015
6月25日江苏省产业技术研究院胡义东副院长一行来我美彩国际 调研
6月25日江苏省产业技术研究院胡义东副院长、顾俊主任、杨艳红副主任等一行4人,在无锡市科技局科技事业与条件处吴琪处长陪同到我美彩国际 调研。于燮康董事长、曹立强代理总...
了解更多
08-24
2015
工信部规划司司长一行到访美彩国际美彩国际
2015年8月21日,工信部规划司司长肖华、综合规划处处长霍振武、区域处处长李毅楷、投资规划处处长陈克龙一行4人,在无锡市市长汪泉、江苏省经信委副主任戴跃强、无...
了解更多
07-30
2015
美彩国际联合业内资源,实现低成本Large Panel Level Fan-out解决方案
随著I/O数增多,Fan-out WLP成为产业积极布局的先进封装技术之一。大型板级扇出型封装(LargePanel Level Fan-out)作为传统Fan...
了解更多
第一页
上一页
80
81
82
83
84
85
86
下一页
最后一页