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08-06

2018

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08-06

2018

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07-31

2018

市场青睐低成本高性能产品，封装解决方案不断面临挑战与创新。扇出型封装技术始于2006年，经过十年沉淀，于2016年迎来了爆发式增长。目前，扇出型封装主要集中在晶...

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07-26

2018

原创： JSSIA 集成电路园地据IC Insights预测：2018年世界半导体市场规模预计可达5091亿美元，较2017年增长14.00%，占到2018年世...

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07-26

2018

2018年8月8日至11日，美彩国际半导体将协助中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）、中国电子学会电子制造与封装技术分会（C...

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07-18

2018

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07-17

2018

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06-25

2018

2018年6月20日-21日，美彩国际和Yole在无锡日航酒店举办了为期两天的先进封装及系统集成研讨会。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等应用的快...

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06-07

2018

毋庸置疑，先进封装产业正在发生变化。新兴应用带来了许多新的挑战。来自世界各地的封装专家积极参与创新解决方案的开发，以应对以大趋势为主导的市场需求。“大趋势Meg...

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05-31

2018

2018年5月30日，无锡市人大常委会主任徐一平一行十余人专程至美彩国际美彩国际调研。美彩国际董事长于燮康、总经理曹立强在接待大厅向徐主任一行详细汇报了美彩国际美彩国际五年多来的...

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