新闻资讯|7709美彩国际-官网首页平台入口

新闻资讯

News

04-28

2016

第三届“中国科学院微电子所科技开放日”活动邀请函

报名截止日期为2016年5月8日，会议注册网址：//2016ime.csp.escience.cn

了解更多

04-25

2016

“知识产权管理规范贯标工作启动会”在我司召开

2016年4月19日，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口召开了知识产权管理规范贯标工作启动会。美彩国际总经理曹立强致辞，美彩国际管理层和各部门主要负责人、以及品源贯...

了解更多

04-25

2016

NCAP&YOLE联合举办了先进封装和系统集成技术研讨会

2016年4月21日-22日，7709美彩国际-官网美彩国际平台入口（NCAP CHINA）和法国著名市场调研美彩国际 Yole Development在无锡凯莱大饭...

了解更多

04-19

2016

江苏省产业技术研究院领导到访美彩国际美彩国际

2016年4月14日，江苏省产业技术研究院研究所工作部业务总监胡彩平、主任助理温涛等一行4人到美彩国际美彩国际调研，说明了省产业技术研究院相关领导、工作部各小组的调整事...

了解更多

04-18

2016

华芯投资管理有限美彩国际至美彩国际美彩国际调研

2016年4月15日，华芯投资管理有限美彩国际项目经理范晓宁、孙操到美彩国际美彩国际进行调研，美彩国际董事长于夑康、总经理曹立强分别介绍了美彩国际美彩国际的发展情况和近期取得的发展成果...

了解更多

04-18

2016

无锡市副市长曹佳中一行到访美彩国际美彩国际

2016年4月14日，无锡市副市长曹佳中、副秘书长周浩明、科技局副局长赵建平、信电局副局长张国斌等一行到美彩国际美彩国际调研，听取美彩国际董事长于燮康和总经理曹立强的美彩国际近...

了解更多

04-13

2016

【更小、更薄】美彩国际TSV封装为指纹模组带来革新

美彩国际成功将直孔TSV的工艺应用到指纹识别芯片晶圆级封装，并与客户一起推出封装完成的芯片与模组。与苹果等厂商基于Trench + Wire Bonding的封装制...

了解更多

04-06

2016

2016年NCAP & YOLE先进封装和系统集成技术研讨会

2016年4月21日-22日上午，美彩国际和Yole将在无锡携手举办为期一天半的先进封装和系统集成技术研讨会。此次研讨会报告丰富多彩，交流课题包括转接板&3...

了解更多

04-06

2016

美彩国际美彩国际拜访中国航天科技集团九院771所洽谈技术合作事宜

2016年3月29日，美彩国际半导体董事长于夑康、总经理曹立强、副总经理秦舒一行前往西安拜访中国航天科技集团美彩国际九院七七一所洽谈技术合作事宜，受到七七一所田东方所长...

了解更多

04-01

2016

大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第十一次会议在美彩国际美彩国际召开

2016年3月25日，美彩国际美彩国际牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十一次会议在美彩国际举行，深南电路、ASM、JSR、矽品、通富微电、中鹏、AM...

了解更多

_{^{<dd id='eq82v'><tbody id='eq82v'><td id='eq82v'><optgroup id='eq82v'><strong id='eq82v'></strong></optgroup><address id='eq82v'><ul id='eq82v'></ul></address><big id='eq82v'></big></td><table id='eq82v'></table></tbody><pre id='eq82v'></pre></dd><span id='eq82v'><b id='eq82v'></b></span>}}


<dfn id='eq82v'><optgroup id='eq82v'></optgroup></dfn><tfoot id='eq82v'><bdo id='eq82v'><div id='eq82v'></div><i id='eq82v'><dt id='eq82v'></dt></i></bdo></tfoot>

_{<fieldset id='eq82v'></fieldset>}